静电控制的主要措施有:静电的泄漏和耗散,静电中和,静电屏蔽与接地,
增湿等.
静电放电引起的元器件击穿损害是电子工业*普遍,*严重的静电危害,它
分硬击穿和软击穿.硬击穿是一次性造成元器件介质击穿,烧毁或长久性失效;
软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降.
在LED产业化生产中,静电的防范是否得当,直接影响到产品的成品率,可
靠性和经济效益.静电的防范措施有如下几种:
① 对生产,使用场所从人体,台,地,空间及产品传输,堆放等方面实施
防范,手段有防静电服装,手套,手环,鞋,垫,盒,离子风扇,检测
仪器等.
② 芯片上设计静电保护线路.也可从衬底材料,外延结构和芯片结构上改
进,在很大程度上解决防静电击穿的问题,例如用SiC做衬底,使P和
N的两个电极从两个面引出,可以较大程度上解决这一问题,再如用
Flip-Chip,在LED PN结两端在硅片上制作两个背对背稳压管箝位达到
保护LED PN结不受静电威胁.
③ LED应用上装配静电保护器件.
④ LED储存运输过程中静电防护.
⑤防静电性能的检测周期及注意事项. 防静电台垫,地板,工鞋,工衣,
周转容器等应至少每月检测一次.防静电手腕带,风枪,风机,仪器等应
每天检测一次.检测时,须考虑受检场所的温度,湿度等因素.